4月2日下午，机电工程学院机制系在机电大楼518会议室举办学术报告，报告会由宋孝宗老师主持，相关专业师生30余人参加了此次报告会。

任军强副研究员、余淑荣教授、刘俭辉副教授、硕士生徐姚兴分别做了《纯Ti变形机制的分子动力学模拟研究——以HCP/FCC变相为例》、《旁路耦合微束等离子弧增材制造热过程分析》、《重大装备抗疲劳设计影响因素探究之一：缺口效应》、《T300/69层合板近缘及边缘低速冲击损伤研究》学术报告。

报告过程中，汇报人对与会师生提出的相关问题作了详细的解答，同时就共同关心的话题，如宏微观如何结合、增材制造的材料选择等问题进行了交流。通过此次学习交流，一方面让相关研究生了解了当前的学术前沿及热点，同时也加强了与不同学科之间的学术交流。